晶振灌封优先选低应力、低收缩、低介电损耗、耐温稳定的胶水，主流是有机硅灌封胶，其次是低应力环氧树脂，高端气密用低温玻璃封接。

一、核心选型要求（晶振专属）

• 低内应力 / 低收缩
  ：避免拉裂晶片、偏移频率（收缩率＜0.5%）
• 低介电损耗（Df）
  ：不影响振荡稳定性（Df＜0.001）
• 耐温稳定
  ：-40℃～+125℃，热膨胀系数（CTE）匹配陶瓷 / 金属
• 绝缘 / 防潮
  ：高体积电阻率、低吸湿性
  无腐蚀
  ：中性、低挥发、不含游离离子
  
  

二、主流胶水对比（按推荐度排序）

1. 有机硅灌封胶（90% 场景适用）

• 类型
  ：双组份加成型硅胶（1:1/10:1）、室温 / 加温固化
• 优点
  ：极低应力、柔性好、耐冷热冲击、可返修、长期稳定
• 缺点
  ：粘接强度一般、导热一般、部分有低分子挥发
• 适用
  ：普通无源晶振、温补晶振（TCXO）、VCXO、小体积贴片晶振
• 推荐型号
  ：RTVS27LV、RTVS11、陶氏低应力硅胶

2. 低应力环氧树脂（次选，需高硬度 / 高粘接时）

• 类型
  ：低收缩、柔性改性环氧
• 优点
  ：硬度高、粘接强、绝缘好
  缺点
  ：应力较大、冷热冲击易裂、不可返修
  适用
  ：对结构强度要求高、批量稳定、非精密高频晶振
  
  
• 推荐型号
  Hasuncast 128FR、142SW低应力改性环氧

3. 低温玻璃封接（高端气密，军工 / 航天）

• 类型
  ：低熔点玻璃粉（400～500℃熔封）
• 优点
  ：气密性能好、超高稳定、耐极端环境
• 缺点
  ：成本高、工艺复杂、需高温、不可返修
  适用
  ：高可靠晶振、宇航级、深海、气密要求极高场景
  
  

4. 聚氨酯（PU）（较少用）

• 优点
  ：韧性好、抗冲击、耐湿
• 缺点
  ：耐温一般、高温易水解、介电性能不如硅 / 环氧
• 适用
  ：特殊抗振场景，不推荐高频 / 精密晶振
  
  

三、按晶振类型快速选型

• 普通无源晶振（HC-49S / 贴片）
  ：加成型有机硅灌封胶（低应力、可返修）
• 温补 / 压控晶振（TCXO/VCXO）
  ：低应力加成型硅胶（低 Df、低收缩）
• 高稳定 / 军工晶振
  ：低温玻璃封接（气密、超高稳定）
• 需要返修 / 调试
  ：透明可返修硅胶（如RTVS901， Caster 1029， Caster 1028）
  
  
  
  

• ：低应力改性环氧树脂

四、关键工艺要点

• 固化：优先室温固化或低温加热（60～80℃），避免高温损伤晶片
• 粘度：选低粘度（1000～5000cps），便于灌封、排泡
• 收缩率：必须＜0.5%，越小越好
• 固化后硬度：邵氏 A 20～50（柔性）或邵氏 D 50～70（低应力环氧）

五、总结与推荐

• 绝大多数场景：双组份加成型有机硅灌封胶（低应力、稳定、可返修）
• 需高硬度 / 低成本：低应力改性环氧树脂
• 高端气密 / 军工：低温玻璃封接