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Glue Encyclopedia Station
灌封晶振元件,一般选择什么样的胶水?
晶振灌封优先选低应力、低收缩、低介电损耗、耐温稳定的胶水,主流是有机硅灌封胶,其次是低应力环氧树脂,高端气密用低温玻璃封...
环氧树脂灌封胶
使用方法:确保待灌封产品干燥、清洁;检查 A 剂有无沉淀并充分搅拌...
有机硅灌封胶
分类:种类多样,不同种类在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软...
聚氨酯灌封胶
特点:硬度低、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震、透明,具有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件...
密封胶
电子密封胶作为电子产品最后一道柔韧的“安全防线”,以其优异的弹性、耐候性和极强的粘接力,广泛应用于机壳接缝密...
导热硅脂 / 散热膏
导热硅脂,又称散热膏,是含氧化物导热复合填料的油脂状硅酮材料 。应用领域:广泛应用于电脑 CPU 与散热器之...
UV 无影胶
UV 无影胶又称光敏胶、紫外光固化胶 。 应用领域:光学领域用于光学镜片粘接、...
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